证券之星音讯，赛腾股份(603283)03月20日在出资者联系渠道上答复出资者关怀的问题。

　　出资者：2024年第三季度，支交给员工和为员工付出的现金，为什么从7亿飙升到11.06亿呢这个资金开支为什么这么大赛腾股份董秘：敬重的出资者您好，感谢您对公司的重视！支交给员工及为员工付出的现金1-6月算计7.7亿元，1-9月算计11.06亿元，这儿包含了当期实践支交给员工的薪酬、奖金、福利、社保公积金、代扣代缴的个人所得税等，谢谢！

　　出资者：跟着HBM技能迭代晋级，国产代替的脚步会不会加速一点。公司在封装技能储备方面怎么样？赛腾股份董秘：敬重的出资者您好，感谢您对公司的重视！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、主动固晶机、主动组焊线一体机、编带一体主动化设备等等，谢谢！

　　出资者：你好贵司晶圆缺点查验测验设备与行业龙头（KLA）比照，贵司优势除了本土化出产，检测技能方面有哪方面的逾越赛腾股份董秘：敬重的出资者您好，感谢您对公司的重视！公司在晶圆边际检测体系中开发明暗场结合激光光学技能，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圆修边起伏、加工尺度检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding过程中呈现的气泡、碎片、脱落、聚合物残留等新的缺点查验测验功用，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，谢谢！

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